NVIDIA adopta la tecnología de 0,11 micras de TSMC

NVIDIA acaba de confirmar que será una de las primeras compañías de semiconductores en producir algunos modelos de GPU con la tecnología de fabricación de 0,11 μm (micras) que utiliza la compañía Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. NVIDIA combinará esta nueva tecnología y la innovación de sus propios diseños para introducir nuevos niveles de rendimiento y reducir el consumo de energía en los procesadores gráficos.

Según declaraciones de Di Ma, Vicepresidente de operaciones en NVIDIA, “La decisión de adoptar el proceso de 0,11 micras es fruto de la estrecha relación que mantienen TSMC y NVIDIA. Esta novedosa tecnología de fabricación, unida a las numerosas mejoras de nuestros diseños, nos permitirá seguir suministrando al usuario productos para interactuar con una amplia variedad de dispositivos digitales. Estamos impacientes por explorar todas las oportunidades que surgirán a raíz de este avance tecnológico”.

“Para TSMC es importante establecer relaciones de colaboración con compañías de talante innovador como NVIDIA”, ha añadido Dr. Rick Tsai, Presidente de TSMC. “Estas relaciones nos permiten crear plataformas tecnológicas que abran nuevas oportunidades para nuestros clientes”.

La tecnología de 0,11 micras utilizada por TSMC se basa fundamentalmente en la reducción de su proceso de 0,13 micras. La nueva tecnología estará disponible en versiones de alto rendimiento y de propósito general para las que se utilizará material dieléctrico basado en dióxido de silicio combinado con fluor (FSG). Aunque los resultados finales aún dependen del diseño, la versión de alto rendimiento también incluye mejoras en los transistores que aumentan la velocidad y reducen el consumo de energía con respecto a la actual tecnología de 0,13 micras.

TSMC inició el desarrollo de la tecnología de 0,11 micras de alto rendimiento en 2002 y certificó el proceso para los productos en diciembre de 2003. Ya se han elaborado las normas y directrices de diseño, así como los modelos SPICE y SRAM. La finalización de los compiladores desarrollados por terceros está prevista para marzo. Los resultados ya han alcanzado niveles aptos para producción y la versión de bajo voltaje ya ha iniciado la fase de producción masiva. Se estima que la versión de propósito general de la tecnología entrará en fase de producción de riesgo durante el primer trimestre del próximo año.