Asus lanza las nuevas placas base AMD Serie 80

Asus presentó en el reciente CES 2026 una nueva gama de placas base AMD, que incluye modelos ROG X870E y la línea Neo refresh de las familias ROG Strix, TUF Gaming y ProArt para los chipsets X870E, X870 y B850. Estos modelos son compatibles con los últimos procesadores Zen 5 Ryzen Serie 9000.

Esta actualización incorpora funciones diseñadas para maximizar el rendimiento y simplificar el proceso de montaje. AEMP, la tecnología NitroPath DRAM y DIMM Fit liberan todo el potencial de los kits de memoria DDR5; AI Cache Boost acelera los flujos de trabajo basados en LLM; y ASUS AI Advisor actúa como un asistente de montaje mediante lenguaje natural impulsado por IA. Además, USB4, WiFi 7 y las nuevas funciones EZ PC DIY aportan capacidades avanzadas de ajuste de rendimiento, refrigeración eficiente, conectividad mejorada y una experiencia de instalación más sencilla.

Por otro lado, esta actualización también introduce importantes mejoras en la UEFI BIOS. Un chip BIOS de mayor capacidad, de 64 MB, permite una interfaz más avanzada y compatibilidad ampliada con los procesadores AM5 actuales y futuros, garantizando una experiencia de usuario fluida y sin interrupciones. Además, un controlador WiFi preinstalado permite a los usuarios conectarse a Internet durante la instalación de Windows sin necesidad de una memoria USB, agilizando y simplificando el proceso de configuración. En cuanto a conectividad inalámbrica, la nueva función ASUS MLO Wizard evalúa el entorno de red del usuario para verificar la compatibilidad con Multi-Link Operation entre dispositivos, router y sistema operativo, además de mostrar la capacidad de tráfico actual en cada banda de frecuencia del router.

Las nuevas soluciones de refrigeración ROG Strix LC IV incluyen una pantalla a todo color de 5,08 pulgadas y un diseño que combina alto rendimiento y confort acústico. Con versiones de tubos estándar y cortos, la gama ofrece opciones adaptadas a todo tipo de configuraciones.

Entre las innovaciones más destacadas de estas nuevas placas base, destaca la nueva tecnología AIO Q-Connector, que redefine la simplicidad en las instalaciones de sistemas de refrigeración. Al combinarse con una placa base compatible, elimina la necesidad de conectar manualmente los cables de la bomba, los ventiladores o la pantalla LCD. Basta con alinear los puntos de contacto, y todas las señales de control se transmiten de forma inalámbrica, haciendo que la instalación sea más sencilla que nunca.

El número de carriles PCIe disponibles en una placa base está limitado por la plataforma del procesador. Sin embargo, en las nuevas placas base AM5 de ASUS, se ha optimizado la distribución de carriles PCIe para facilitar la instalación y conexión de múltiples dispositivos y componentes. Este diseño resulta especialmente útil para jugadores que desean ampliar rápidamente su biblioteca de juegos sin comprometer el rendimiento de la tarjeta gráfica. Por ejemplo, la ROG Strix X870E-E Gaming WiFi7 Neo permite instalar dos SSD M.2 PCIe 5.0 y tres SSD M.2 PCIe 4.0, mientras mantiene la tarjeta gráfica funcionando en modo PCIe 5.0 x16, gracias al uso compartido del ancho de banda entre los puertos USB4 y la segunda ranura M.2.

El nuevo diseño de carriles PCIe también permite configuraciones de placa base avanzadas y transformadoras. Para configuraciones de gaming y streaming de gama alta, la nueva ROG Crosshair X870E Glacial, ganadora del Premio CES a la Innovación 2026, ofrece el ancho de banda completo de la primera ranura PCIe 5.0 x16, junto con dos ranuras M.2 PCIe 5.0, mientras mantiene la segunda ranura PCIe en modo PCIe 3.0 x4. Esta disposición garantiza el máximo rendimiento en juegos y suficiente ancho de banda para tarjetas de captura u otros periféricos de alto rendimiento. 

El nuevo diseño de carriles PCIe potencia al máximo las estaciones de trabajo creativas y los entornos de IA con múltiples GPU. Modelos como las ProArt B850-Creator WiFi Neo y ROG Crosshair X870E Glacial incorporan dos ranuras PCIe x16 que funcionan en configuraciones x8/x8, proporcionando un rendimiento fluido y constante incluso en los escenarios más exigentes.

La nueva selección de placas base ASUS AM5 incorpora múltiples optimizaciones de fabricación que representan un avance significativo en el rendimiento de la memoria. Estas mejoras comienzan con un diseño de PCB de grado servidor, elaborado mediante un proceso de fabricación de grabado ultrabajo que garantiza una mayor uniformidad del material y la planitud de las capas. Esto permite una puesta a tierra más eficiente, reduce las interferencias eléctricas, mejora la comunicación ascendente y optimiza la alineación de señales, aumentando la estabilidad y el potencial de overclocking. 

Además, el taladrado posterior del PCB mejora la integridad de los datos y el rendimiento, mientras que los planos de alimentación de cobre de 2 onzas ofrecen una entrega de energía más estable, una disipación térmica más rápida y fiabilidad a largo plazo. El diseño de 8 capas asegura señales limpias y estables en los buses de alta velocidad, beneficiando tanto a los módulos DDR5 como a los dispositivos PCIe 5.0. Este nuevo diseño del PCB también amplía la compatibilidad con kits de memoria DDR5, permitiendo mayores capacidades y frecuencias más altas.

En determinadas placas base AM5, la tecnología NitroPath DRAM optimiza el rendimiento de la memoria DDR5 mediante pines de contacto más cortos y rutas de señal optimizadas, garantizando transferencias de datos más rápidas entre la DRAM y la CPU, permitiendo un mayor margen de overclocking y una estabilidad reforzada. Estas ranuras también presentan mayor durabilidad, ideales para entusiastas que actualizan constantemente sus kits de memoria de alto rendimiento.

Por su parte, DIMM Fit es una función exclusiva de ASUS en la BIOS que analiza cada módulo de memoria para maximizar el rendimiento y detectar posibles problemas. Los modelos seleccionados incluyen DIMM Fit Pro, que ofrecen un nivel adicional de personalización y optimización para usuarios avanzados.

ASUS ha colaborado estrechamente con el fabricante de memoria G.SKILL para incorporar compatibilidad con memoria de 4 rangos en la plataforma X870E mediante módulos UDIMM. Con la ROG Crosshair X870E Apex 4-RANK, los usuarios pueden aprovechar la mayor capacidad por DIMM que ofrecen estos módulos. Este tipo de memoria resulta ideal para cargas de trabajo exigentes, como IA intensiva en datos, ingeniería y creación de contenidos, ya que mantiene una alta eficiencia de transferencia y baja latencia incluso bajo condiciones de máxima demanda, además de soportar multitarea extrema.

Durante el CES, ASUS también mostró módulos de memoria de 4 rangos de ADATA en la plataforma Intel Z890 y módulos G.SKILL en la plataforma AMD X870E, demostrando su enfoque con la compatibilidad y el rendimiento avanzado.

Los diseños tradicionales de refrigeración líquida AIO para CPU requieren dos cables visibles, lo que supone un reto para los usuarios que priorizan una gestión limpia del cableado. Algunas placas base ASUS AM5 actualizadas incluyen el AIO Q-Connector sin cables, que funciona de forma fluida con refrigeraciones líquidas AIO compatibles y reduce significativamente el desorden de cables.

A medida que los disipadores y backplates de las tarjetas gráficas han aumentado de tamaño y grosor con los años, ASUS ha reemplazado el antiguo pestillo de plástico, complicado de alcanzar, por mecanismos más accesibles. En estas placas base actualizadas, los usuarios encontrarán diversos mecanismos que facilitan más que nunca la instalación y retirada de tarjetas gráficas. La ROG Crosshair X870E Glacial incorpora el nuevo PCIe Q-Release Switch, que utiliza un sencillo sistema de palanca que controla dos ranuras de expansión. Con un solo movimiento, el usuario decide qué ranura se desbloquea para facilitar la retirada del hardware y futuras actualizaciones. 

Además, las nuevas versiones de las tarjetas de expansión ROG Q-DIMM.2 y ROG Hyper M.2, incluidas con la ROG Crosshair X870E Glacial, también cuentan ahora con un diseño sin tornillos que simplifica la instalación y permite un total de hasta siete dispositivos de almacenamiento M.2 en la placa base.

Las placas base también incluyen disipadores M.2 Q-Release y sistemas de instalación sin herramientas mediante M.2 Q-Latch y M.2 Q-Slide. Para mantener los SSD M.2 PCIe 5.0 fríos bajo carga, las placas ROG cuentan con disipadores con cámara de vapor 3D, que aumentan la superficie de disipación y permiten instalación rápida sin herramientas.

Para la memoria DDR5 de alto rendimiento, la ROG Crosshair X870E Glacial incorpora el ROG Memory Q-Fan, que se fija magnéticamente sin necesidad de tornillos. Varios modelos nuevos también ofrecen compatibilidad con puertos USB Type-C en el panel frontal, con hasta 60 W mediante Quick Charge 4+.

Las nuevas placas base AMD Serie 800 y la serie de refrigeración líquida AIO ROG Strix LC IV estarán disponibles durante el primer trimestre de 2026.